オンラインWebセミナー

 ディー・クルー・テクノロジーズ(株)×  日清紡マイクロデバイス(株) 

「ハードウェア開発における上流工程のポイント」

2023年8月1日(火)14:00~15:15

本オンラインWebセミナーは日清紡グループのディ―・クルー・テクノロジーズ株式会社との共催のセミナーとなります。

ハードウェア開発における上流工程は、製品企画から設計までの最初のプロセスで、この出来はプロジェクト全体の成否を大きく左右します。

本セミナーは、現場の事例を元に、上流工程設計でつまずきがちなポイントを、「エンジニアの駆け込み寺」とも言われるディ―・クルー・テクノロジーズのトップエンジニアが解説。上流工程の開発の進め方を、基礎から学んで頂くことが目的です。

本セミナーは、受講者の課題に対して解決の糸口を一緒に考えていく実践形式です。参加予定の方には、この機会に講師に聞いておきたいこと等を事前募集していますので、申込フォームにご記入ください。

さらに、ウェビナー中に疑問・質問をQ&Aで受け付け、その場でエンジニアが回答させていただきます。

開催概要

開催日時 2023年8月1日(火)14:00-15:15 (講義:45分、質疑:30分)
内容

 現在上流工程で設計を行っているエンジニアや、 ハードウェア上流工程に関心のある、回路設計6~7年目の中級エンジニア向けのWebセミナーです。

 

◆Webセミナーテーマ

「ハードウェア開発における上流工程のポイント」

 

◆アジェンダ

①ハードウェアの上流工程とは?
    ソフトウェア上流工程との違いを明示し理解度を深めます。


②上流工程の作業の流れ
    要求仕様・プロセスブレークダウン・要件定義の3段階で作業のポイントを示します。


③事前および当日のQ&A
    上流工程に携わるエンジニアのお悩みにお答えします。


④今日のおさらい

 

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形式・ツール Webセミナー、ツールは、ZOOMです。
参加費用 無料(事前登録制 / 定員200名)
講師紹介

長澤 達也(CTO)

元大手半導体メーカーの設計者。2003年ディ―・クルー・テクノロジーズ社創立メンバーの一人で、創立以来数々のエポックメイキングなプロセッサ設計開発に従事。2017年、当時世界最速の理化学研究所の創薬専用スパコンに搭載するCPUの設計開発をした、プロセッサ開発の匠。

DCT長澤様

 

ディー・クルー・テクノロジーズ(株):https://d-clue.com/

LSI、基板設計からソフトウェア開発まで様々なエンジニアが在籍し、アナログとデジタルの融合設計、ハードウェアとソフトウェアの協調設計するシステム開発企業。2022年日清紡グループに参画。

 

  • パネリスト以外の視聴者の顔や名前が表示されることもありませんのでご安心ください。
  • お申込み完了自動メールでは、ご参加はまだ確定しておりません。確定後、弊社よりセミナーのURLをご連絡します。
  • 本セミナーで入力頂きましたお客様の個人情報は弊社およびディークルーテクノロジー社と共有させていただき、サービス向上に活用致しますのであらかじめご理解・ご了承ください。

セミナーのお申込み

ウェビナーのお申し込みは終了いたしました。多数のご応募、誠にありがとうございました。