毎回200名を超える方にご応募いただいております、日清紡マイクロデバイスのオンラインWebセミナーのご紹介です。
今回は ”電源IC(LDO / DCDC)の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。
現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。
皆さまのご参加をお待ちしております。
開催概要
開催日時 |
2023年12月6日(水)14:00-15:00 |
内容 |
●タイトル 電源IC(LDO / DCDC)の熱設計 基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容まで説明を行います。
●アジェンダ ・ICの発熱の影響 ~ 熱抵抗の定義など
●特に以下の方々にお勧めのセミナーとなっております。 ・電源回路の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電気製品の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えていらっしゃる方
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形式・ツール | Webセミナー、ツールは、ZOOMです。 |
参加費用 |
無料(事前登録制 / 定員200名) |
講師紹介 |
電子デバイス事業統括本部 営業本部 営業統括部 FAE課 森野航一
1997年に入社後、電源IC(主にLDO)の設計に15年間従事。 その後、週末の趣味に合わせて東京勤務をしたくなったのを機にフィールドアプリケーションエンジニアに転身。わかりやすい説明、的を射た提案、スピーディーな解決で顧客の信頼を獲得。現在はFAE課長として部隊のマネジメントを行う。 |
- パネリスト以外の視聴者の顔や名前が表示されることもありませんのでご安心ください。
- お申込み完了自動メールでは、ご参加はまだ確定しておりません。確定後、弊社よりセミナーのURLをご連絡します。
- 半導体業界の方は、お断りいたします。
今回のお申し込みを締め切らせていただきました。
たくさんのお申込み、ありがとうございました。