日清紡マイクロデバイス無料ウェビナー電源IC（LDO/DCDC）熱設計

毎回多数の方々のご参加を頂きご好評をいただいております、日清紡マイクロデバイスの半導体基礎講座。

今回は ”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。

現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。

ウェビナー内容に関するご質問をQ＆Aウィンドウにて受け付け、その場で当日講師を含む弊社技術者が回答させていただきます。（回答は配布資料にまとめた後、アンケートに記入頂いた方にご送付致します。）

皆さまのご参加をお待ちしております。

開催日時	2024年11月20日（水）13:30-14:30
内容	●参加対象・電源回路の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方・電気製品の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えていらっしゃる方 ●タイトル電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ１.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など２.LDO, DCDCの熱設計～ Tjの求め方３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン４.DCDCの損失５.事例紹介６.基板設計７.熱設計サポート８.質疑応答
形式・ツール	ウェビナー、ツールは、ZOOMです。
参加費用	無料（事前登録制 / 定員200名）
講師紹介	営業本部　営業統括部　ＦＡＥ課高度専門課長：加藤智成 DC/DCコンバータの設計を約10年担当したのち、評価・解析部門で多くの山場を乗り越えるなど、数々の経験を積む。合計20年の電源IC開発経験とそこで培った技術をバックグラウンドとし、2019年春から営業部FAEとして鋭意活動中。また、お客様対応だけでなく社内ではIC周辺部品の選定相談に応じるなど、内外ともに頼れる存在である。