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毎回多数の方々のご参加を頂きご好評をいただいております、日清紡マイクロデバイスの半導体基礎講座です。

今回は ”電源IC(LDO / DCDC)の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。

現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。

録画講演+講師ら技術者によるライブチャット Q&A で、忙しいエンジニアでも効率良く学べます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

開催概要

開催日時 2025年11月19日(水)13:30-14:30 
内容

●参加対象
・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方

・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方


●タイトル
電源IC(LDO / DCDC)の熱設計


●アジェンダ
1.ICの発熱の影響 ~ 熱抵抗の定義など
2.LDO, DCDCの熱設計 ~ Tjの求め方
3.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン
4.DCDCの損失
5.事例紹介
6.基板設計
7.熱設計サポート
8.質疑応答

 

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形式・ツール ウェビナー、ツールは、ZOOMです。
参加費用 無料(事前登録制 / 定員300名)
講師紹介

営業本部 企画営業部 AE課

高度専門課長:加藤 智成

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DC/DCコンバータの設計を約10年担当したのち、評価・解析部門で多くの山場を乗り越えるなど、数々の経験を積む。 合計20年の電源IC開発経験とそこで培った技術をバックグラウンドとし、2019年春から営業部FAEとして鋭意活動中。また、お客様対応だけでなく社内ではIC周辺部品の選定相談に応じるなど、内外ともに頼れる存在である。

 

ウェビナー終了いたしました。
沢山のご参加ありがとうございました。